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高精密2D锡膏测厚仪
版权所有：杭州亿美实业有限公司 | TIME：2017-11-09 19:31
| 高精密2D锡膏测厚仪 | ||
| 技术参数： |
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| 测量原理： | 非接触式，激光线 | |
| 测量精度： | ±0.002mm | |
| 重复测量精度： | ±0.004mm | |
| 基座尺寸： | 324mmX320mm | |
| 移动平台： | X，Y电磁锁闭平台，附微调把手 | |
| 移动平台尺寸： | 320mmX320mm | |
| 移动平台行程： | 230mmX200mm | |
| 影像系统： | 高清彩色CCD摄像头 | |
| 光学放大倍率： | 高清彩色CCD摄像头 | |
| 测量光线： | 可低至5μm高精度激光束 | |
| 电源： | 95-265V AC, 50-60Hz | |
| 系统尺寸： | 95-265V AC, 50-60Hz | |
| 系统重量： | 约30Kg(不含电脑重量) | |
| 照明系统： | 高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节) | |
| 测量软件： | SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)中英文版 | |
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